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텍사스 인스트루먼트(TI)가 CCStudio™ 에코시스템의 에이전틱 AI(인공지능) 기능을 대폭 강화하고, 마이크로컨트롤러(MCU), 무선 연결 및 레이더 애플리케이션 전반의 임베디드 소프트웨어 개발을 지원한다고 밝혔다.
CCStudio 에코시스템에 적용된 에이전틱 AI 프레임워크는 단순한 코드 생성 지원을 넘어 개발 과정의 주요 작업을 자율적으로 수행하는 방향으로 발전하고 있다. 엔지니어가 기존에 사용하던 AI 툴에 TI 장치별 기술 정보를 결합해 복잡한 설계 작업에 소요되는 시간을 수개월에서 수일로 단축할 수 있도록 지원한다.
이를 통해 엔지니어는 반복적인 개발 작업을 줄이고 시스템 설계와 혁신에 더욱 집중할 수 있다. TI는 11월 10일부터 13일(현지시간)까지 독일 뮌헨에서 열리는 전자·전자기술 전시회 ‘electronica 2026’에서 관련 기술을 선보인다.
아미카이 론(Amichai Ron) TI 임베디드 프로세싱 및 DLP 부문 수석 부사장은 “임베디드 소프트웨어 개발은 오랫동안 많은 수작업과 시간을 필요로 하는 과정이었지만, 최근 에이전틱 AI의 등장으로 빠르게 변화하고 있다”며 “TI는 개발 에코시스템에 에이전틱 AI 워크플로를 도입한 최초의 반도체 기업 중 하나로, 지난 몇 달간 개발 생산성을 높이기 위한 관련 기능을 지속적으로 강화해 왔다”고 말했다.
이어 “장치 마이그레이션부터 시스템 구성과 디버깅까지 TI의 임베디드 기술을 기반으로 한 에이전틱 AI 기능을 통합했다”며 “개발자들이 더욱 효율적이고 정확하게 개발할 수 있도록 지원해 혁신에 더 많은 시간을 투자할 수 있도록 하는 것이 TI의 목표”라고 덧붙였다.
지난 2년간 생성형 AI 툴은 엔지니어가 코드를 더 빠르게 작성할 수 있도록 지원해 왔다. 그러나 하드웨어별 특성과 기술 정보에 대한 이해가 부족해 복잡한 임베디드 개발 작업에는 한계가 있었다. TI는 이러한 한계를 극복하기 위해 CCStudio 개발 에코시스템의 에이전틱 AI 프레임워크를 강화했다.
해당 프레임워크는 컨텍스트 엔지니어링을 활용해 소프트웨어 개발 키트(SDK), 핀 구성, 주변 기기 데이터 등 장치별 기술 정보를 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP) 서버를 통해 개발 워크플로에 직접 반영한다. TI의 기술 데이터에 기반한 AI 모델은 응답의 정확도를 높이고 환각 현상을 줄이며, 실제 개발 환경에 바로 적용할 수 있는 결과물을 생성하도록 지원한다. 또한 필요한 기술 정보만 선별해 AI 모델에 전달하는 구조로 지연 시간과 토큰 사용량을 줄일 수 있다.
예를 들어 TI의 CCStudio 통합 개발 환경(IDE)은 핵심 개발 기능을 업계 표준 AI 에이전트에 제공한다. 이를 통해 AI 에이전트는 코드를 생성하고 주변 기기를 구성해 애플리케이션을 개발한 뒤, 장치에 프로그램을 플래시하고 자체적으로 디버깅까지 수행할 수 있다. 엔지니어는 별도의 툴로 전환하거나 개발에 필요한 정보를 다시 입력할 필요 없이 자연어 명령만으로 CCStudio IDE 또는 Visual Studio Code(VS Code)용 CCStudio에서 전체 개발 과정을 진행할 수 있다.
TI는 업계 최초의 에이전틱 장치 마이그레이션 기술을 통해 기존에 수개월이 걸리던 수작업 중심의 소프트웨어 전환 작업을 수일, 경우에 따라 수시간 내에 완료할 수 있도록 지원한다. 개발자는 자신이 선호하는 AI 툴에 경쟁사 장치용 코드를 TI 장치에 맞게 마이그레이션하도록 지시할 수 있다. AI 모델은 기존 소프트웨어 자산을 유지하면서 TI 장치에 필요한 기술을 적용해 마이그레이션 과정 전반을 자율적으로 수행한다.
기능별로 특화된 하위 에이전트는 기존 소스 프로젝트 분석부터 주변 기기 구성, 코드 업데이트, API 호출, 빌드 오류 해결을 위한 반복 작업까지 마이그레이션의 각 단계를 자동으로 처리한다. 이를 통해 엔지니어는 반복적이고 시간이 많이 소요되는 작업을 줄이고, 시스템 아키텍처 설계와 차별화된 애플리케이션 기능 개발 등 보다 높은 수준의 혁신에 집중할 수 있다.
TI의 CCStudio 에코시스템은 현재 범용 및 실시간 MCU, 무선 연결 장치, 레이더 시스템온칩(SoC) 전반에서 에이전틱 AI 기능을 제공한다. 작업별 기술, MCP 서버 통합, 컨텍스트 제공 기능을 아우르는 모듈형 아키텍처를 기반으로 새로운 장치와 업데이트된 SDK는 물론, 새롭게 등장하는 엣지 AI 개발 워크플로까지 지속적으로 지원 범위를 확대할 수 있도록 설계됐다.
자율주행, 커넥티드 및 AI 기반 시스템이 확산되면서 관련 임베디드 프로세싱 반도체에 대한 수요도 지속적으로 증가하고 있다. TI는 폭넓은 MCU 포트폴리오를 바탕으로 300mm 웨이퍼 제조 시설 전반에 걸친 안정적인 생산 역량에 지속적으로 투자하고 있다. 이를 통해 고객이 현재 개발 중인 제품을 안정적으로 양산하고, 향후 제품 및 시장 확대에도 대응할 수 있도록 지원한다.